여과
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여과의 기초

여과는 다공성 장벽을 이용하여 용액에 현탁 또는 용해된 물질을 크기 또는 분자량에 따라 분리하는 기법으로, 원심분리, 용매 상변화 또는 기타 제품을 손상시키는 방법의 필요성을 없앨 수 있습니다. 선택적 투과성을 갖는 장벽을 통해 양압 또는 음압을 차등적으로 적용하여 체와 유사한 방식으로 분리를 유도합니다. 작은 성분은 용매와 함께 여과액으로 장벽을 통과하지만 큰 용질은 남아있게 됩니다. 여과 유형은 잔류물 및 기공의 크기를 기준으로 결정됩니다. Spectrum은 거대여과, 미세여과 및 초미세여과 애플리케이션을 위한 전체 범위의 분리 필터를 제공합니다.

거대여과


가장 간단하고 비용이 낮은 거대여과는 일반적으로 5µm 이상의 입자를 여과하는 것으로 정의됩니다. Spectrum은 메시 기공 크기 5µm~1mm 범위의 여러 중합체 유형으로 많은 종류의 Spectra Mesh® 스크린을 제공하여 모든 거대여과 필요를 처리할 수 있습니다.
실험실 여과

미세여과


원래 현미경으로 관찰할 수 있는 입자 또는 미생물(세포, 대식세포, 거대 바이러스 입자, 세포 파편)의 분리로 설명되는 미세여과(MF)는 직경이 0.05~ 0.5µm 범위인 기공 크기를 갖는 멤브레인을 이용한 분리입니다. Spectrum은 기공 크기 범위 20nm~0.5µm, 표면적 6sq.cm~13.9sq.m를 갖는 3가지 유형의 유공 섬유 접선 흐름 MF 멤브레인을 제공합니다. 실험실 미세여과 HF TFF 미세여과
Laboratory Microfiltration   HF TFF 초미세여과

초미세여과


용해된 1~1,000kD 범위 용질의 "분자 형태"는 유지 특성에 유의한 영향을 미치므로, 초미세여과(UF) 멤브레인을 위한 기공 등급은 약 95%까지 유지되는 명목 분획분자량(MWCO)으로 간접적으로 결정됩니다. Spectrum은 10kD, 50kD, 400kD, 500kD(20nm) 및 1,000kD(0.05µm)이고 표면적 범위 8sq.cm~5.1sq.m의 단백 결합률이 낮은 폴리설폰 유공 섬유 멤브레인을 제공합니다.
HF TFF 초미세여과
hi dave
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